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好展會(huì)認(rèn)證展會(huì)

2026國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)

基本信息

AI 驅(qū)動(dòng)科技
隨著生成式人工智能、算力基礎(chǔ)設(shè)施和高性能計(jì)算需求的持續(xù)攀升，全球電子產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)由AI主導(dǎo)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)新周期。據(jù)中研普華預(yù)測(cè)，2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到968億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約5.8%，增長(zhǎng)動(dòng)能顯著提升。
技術(shù)層面，高密度互連 (HDI)、IC 載板、先進(jìn)封裝基板、類載板(SLP)、高速高頻材料等高端 PCB 正成為 AI 應(yīng)用場(chǎng)景的核心需求。同時(shí)，AI也深度賦能制造環(huán)節(jié)——智能質(zhì)檢、預(yù)測(cè)性維護(hù)與智能排產(chǎn)技術(shù)正在顯著提升生產(chǎn)效率與良率。
在這一雙重驅(qū)動(dòng)下，AI 不僅為 PCB 行業(yè)帶來(lái)量的增長(zhǎng)，更推動(dòng)其向高附加值、高技術(shù)含量的方向躍升。2026年國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì) (HKPCA Show) 將深度聚焦這一趨勢(shì)，以“AI 驅(qū)動(dòng)科技”為主題助力行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)捕捉AI 驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)略機(jī)遇。

展品范圍

線路板產(chǎn)品應(yīng)用
汽車
通訊產(chǎn)品
電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品
消費(fèi)性電子
軍事/航空
工業(yè)/醫(yī)療/應(yīng)用軟件
其它
線路板
連接器PCB
高密度互聯(lián)印制線路板
IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)
剛性單面的線路板
剛性雙面及多面線路板
軟硬結(jié)合板
柔性印制線路板
其它
線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備
線路板CAD/CAM系統(tǒng)
制前準(zhǔn)備工序
內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序
層壓工序
數(shù)控機(jī)械鉆孔工序
數(shù)控高密度激光鉆孔工序
電解/化學(xué)鍍工序
自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng)
外形加工
AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測(cè)工序
表面處理/后處理工序
防焊印刷工序
電氣測(cè)試程序
可靠性工程測(cè)試程序
環(huán)境保護(hù)工程及程序
封裝工藝
其它
環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備
環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備
水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備
潔凈室技術(shù)及設(shè)備
廢料循環(huán)再生系統(tǒng)
清洗系統(tǒng)/設(shè)備
煙霧治理/排放系統(tǒng)
線路板原物料/化學(xué)品
薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品
樹(shù)脂體系/生層壓板
玻璃纖維布/衣服/碳纖維
銅箔
數(shù)控機(jī)械鉆頭
干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品
鍍銅/錫/金等電鍍丶電解的化學(xué)物質(zhì)
表面處理的化學(xué)物質(zhì)
絲印及感光阻焊膜
油墨
銅或其他陽(yáng)極
其它
電子組裝工藝
設(shè)計(jì)丶咨詢和測(cè)試服務(wù)
合同制造服務(wù)
REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)
CAD/CAE/CAM系統(tǒng)
元器件丶連接器和緊固件
模板印刷設(shè)備
組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備
組裝設(shè)備
點(diǎn)涂設(shè)備
回流焊設(shè)備
清潔設(shè)備
手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品丶設(shè)備
焊接相關(guān)化學(xué)品丶設(shè)備
引線鍵合設(shè)備
測(cè)試丶測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備
返工/維修設(shè)備
鉆孔丶鑼板和加工設(shè)備
其它
智能制造
AI工業(yè)大模型
AI軟件/技術(shù)應(yīng)用
機(jī)器人(工業(yè)/具身/人形/協(xié)作機(jī)器人)
PCB智慧生產(chǎn)解決方案
智能物流倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)/解決方案
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
生產(chǎn)管理軟件 (ERP/MES/CRM/SCM/QMS/WMS等)
智能核心裝置 (傳感器、伺服電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器、減速器、智能測(cè)量?jī)x器、工業(yè)控制系統(tǒng)等)
其他智能加工設(shè)備
封測(cè)技術(shù)
IC封裝技術(shù)
IC測(cè)試技術(shù)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)
半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)
先進(jìn)封裝技術(shù)
精密配件及元件
控制器
連接器
開(kāi)關(guān)
激光器
光學(xué)鏡頭
泵閥管件
機(jī)械配件
其他

主辦信息

主辦單位:
香港線路板協(xié)會(huì)(HKPCA)
國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)有限公司
深圳港粵線路板會(huì)展服務(wù)有限公司
承辦單位:
柏堡活動(dòng)策劃有限公司

聯(lián)系信息

主辦單位
香港線路板協(xié)會(huì) (HKPCA)
Ms Manda Wong
電話: (852) 2155-5123
傳真: (852) 2155-9099
電郵: mandawong@hkpca.org
Ms. Amanda Li/ Ms. Ellen Jin
電話: (86-755) 8624-0033/(86) 181-2405-6937
傳真: (86-755) 8624-0022
電郵: amandali@hkpca.org
ellen.jin@hkpcashow.org
柏堡活動(dòng)策劃
馮家敏女士 / 曾翠珍女士
電話: (86) 132 0263 9367 / (86) 134 3411 6069
電郵: info@hkpcashow.org
QQ: 2387451739